cpu制作過程怎么樣
cpu制作過程怎么樣
電腦的大腦cpu它的的制作過程是怎么樣的呢?你知道嗎?下面由學習啦小編給你做出詳細的cpu制作過程介紹!希望對你有幫助!
cpu制作過程介紹一
CPU 發展至今已經二十歷史其制造 CPU 工藝技術經足發展前制造工藝比較粗糙且于讀者解新技術沒幫助所我舍談用今比較新制造工藝向家闡述
許電腦知識略知二朋友知道 CPU 面重要東西晶體管提高 CPU 速度重要點說白何相同CPU面積面放進更加晶體管由于 CPU 實太太精密面組數目相晶體管所手絕能完(笑)能夠通光刻工藝進行加工塊 CPU 面數量晶體管晶體管其實雙位關：即關您憶起基本計算代臺計算機需要進行工作全部兩種選擇關于機器說即01何制作CPU 呢? 我用英特爾例告訴家
首先：取張利用激光器剛剛類似干香腸硅柱切割硅片直徑約 20cm除 CPU 外英特爾每硅片制作數百微處理器每微處理器都足平厘米
接著硅片鍍膜相信化朋友都知道硅(Si)絕佳半導體材料電腦面重要元素啊硅片
表面增加層由我朋友二氧化硅(SiO2)構絕緣層通 CPU 能夠導電基礎其輪光刻膠硅片面增加二氧化硅隨其鍍種稱光刻膠材料種材料經紫外線照射變軟、變粘光刻掩膜我考慮制造工藝前久早非聰明美腦面設計 CPU并且想盡使其按設計意圖工作CPU 電路設計照相掩膜貼放光刻膠照相字自要曝光沖曬我于掩膜硅片曝光于紫外線象放機張底片該掩膜允許光線照射硅片某區域能照射另區域形該設計潛映像
切都辦妥要相重要刻蝕工藝場我采用種溶液光線照射完全變軟變粘光刻膠塊除露其二氧化硅本工藝部除曝露二氧化硅及殘余光刻膠每層電路都要重復該光刻掩膜刻蝕工藝由所產 CPU 復雜程度確定盡管所些聽起象自星球戰高科技刻蝕實際種非古工藝幾世紀前該工藝初藝術家用紙、紡織品甚至樹木創作精彩繪畫微處理器產程該照相刻蝕工藝依照電路圖形刻蝕導電細條其厚度比根發絲細許倍
接摻雜工藝現我硅片已曝露區域始首先倒入化離混合液工藝改變摻雜區導電式使每晶體管通、斷、或攜帶數據工藝重復制該 CPU 許層同層通啟窗口聯接起電高達 400MHz 或更高速度同層面間流流窗口通使用掩膜重復掩膜、刻蝕步驟啟窗口啟填充窗口填充種普通金屬-鋁終于接近尾聲我完工晶體管接入自測試設備設備每秒作萬檢測確保能工作通所測試必須其封入陶瓷或塑料封殼容易裝塊電路板
目前單單 Intel 具 14 家芯片制造廠盡管微處理器基本原料沙(提煉硅)工廠內空氣?；覊m能毀掉千萬芯片產 CPU 環境需非干凈事實工廠產芯片超凈化室比醫院內手術室要潔凈1萬倍級超凈化室潔凈每平英尺粒灰塵達菌環境采用技術令難置信每超凈化室空氣每鐘要徹底更換空氣花板壓入板吸凈化室內部氣壓稍高于外部氣壓凈化室現裂縫內部潔凈空氣通裂縫溜走-防止受污染空氣流入 事情半芯片制造廠Intel 千名員工都穿著特殊稱兔裝工作服兔裝由種特殊非棉絨、抗靜電纖維制防止灰塵、臟物其污染損壞產計算機芯片兔裝適合每各種尺寸及系列顏色甚至于白色員工兔裝穿普通衣服外面必須經含 54 單獨步驟嚴格著裝程序且每進入離超凈化室都必須重復程序進入凈化室停留陣制造車間英特爾技術專家切割硅片并準備印刻電路模板等系列復雜程序步驟硅片變半導體象晶體管打關閉兩種狀態些打關閉狀態應于數字電碼千萬晶體管集英特爾微處理器能表示千萬電碼您電腦能處理些非復雜軟件公式
cpu制作過程介紹二
通我所說CPU制作工藝指產CPU程要進行加工各種電路電元件制造導線連接各元器件通其產精度微米(度單位1微米等于千毫米)表示未向納米(1納米等于千微米)發展趨勢精度越高產工藝越先進同材料制造更電元件連接線越細提高CPU集度CPU功耗越
制造工藝微米指IC內電路與電路間距離制造工藝趨勢向密集度愈高向發展密度愈高IC電路設計意味著同面積IC擁密度更高、功能更復雜電路設計微電技術發展與進步主要靠工藝技術斷改進使器件特征尺寸斷縮集度斷提高功耗降低器件性能提高芯片制造工藝19950.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、0.09微米0.065微米(65納米)制造工藝代CPU發展目標
cpu制作過程介紹三
CPUCentral Processing Unit縮寫央處理器意思我經聽談486,PentiumCPU CPU電元件其規格標注元件或元件包裝盒i80486DX2-66行編號代表顆處理器Intel公司制造486等級CPU高工作頻率66Mhz;K6-200CPU代表顆AMD公司制造586MMX級CPU高工作頻率200Mhz CPU工作原理其實簡單,內部元件主要包括：控制單元邏輯單元存儲單元三部指令由控制單元配邏輯運算單元經加工處理再送存儲單元等待應用程序使用
增加CPU執行效能各廠商發展技術例：
1、運算單元同進行運算
2、管線功能：讓指令或資料同筆準備
3、預先存取功能：程序或資料沒執行便預先取并存于CPU內
4、預測功能：預測程序執行路徑預先資料先取
5、媒體功能：些往由專業媒體芯片功能加入CPU 例 Intel MMX
見CPU廠家：
1、Intel
2、AMD
評判CPU性能壞幾主要參數包括超頻、內存總線速度、擴展總線速度、工作電壓、址總線寬度、數據總線寬度、內置協處理器、超標量、L1高速緩存、采用寫超頻：CPU頻率包括主頻、外頻、倍頻外頻即系統總線工作頻率主頻即CPU內部工作頻率：外頻=主頻×倍頻現般標準外頻包括66Mhz 133Mhz 100Mhz標準倍頻包括：2、2.5、3、3.5、4、4.5、5等
超頻乃前眾DIYer口禪同令許電腦解困惑面我簡單家介紹超頻 超頻強制CPU高于標稱頻率頻率工作通提高計算機主頻提高計算機性能現DIYer已超頻擴更領域除CPUAGP卡、PCI介面卡、DRAM甚至于硬盤等都CPU外頻提升工作規格頻率廣義講都叫做超頻
面我先CPU超頻談起提高CPU工作頻率兩種：提高倍頻系數提高外部總線頻率
外部總線頻率我說66MHz、75MHz、83MHz、100MHz甚至更高倍頻系數CPU工作頻率CPU內部頻率比值比3倍頻、3. 5倍頻等賽揚300A工作頻率300Mhz其內部頻率66Mhz倍頻數4.5否每CPU都能超頻超頻需要條件呢般說Intel公司產CPU超頻性能般都穩定向超兩等級;其幾家產品超頻性則弱些甚至根本能超超頻使CPU電腦其部件超額狀態工作所選用質量部件超頻功關鍵
超頻般說名牌主板選擇升技BH6、BX2技嘉GBBX2000華碩P2B等僅做工精良且支持種外頻名牌主板雖性能優異價格昂貴囊羞澀則選擇較便宜主板華基、麒麟等錯超頻能力外選擇主板選擇具軟跳線功能主板使用軟跳線主板改變CPU工作頻率用復雜主板電路尋覓些起眼跳線
超頻另瓶頸內存早期72線EDO內存超頻能力般能75Mhz外頻能跑83Mhz外頻少少現168線SDRAM內存PC100非PC100兩種般說PC100要比非PC100貴幾十元機器能夠穩定運行100MHz或更高頻率PC100內存必少PC100內存同規格速度理論說CPU要想穩定運行100MHz外頻內存速度必須-10(所謂-10指內存工作周期10ns同理)1秒除100M等于10納秒同理若想使用125MHz外頻則內存速度必須-8現市面內存少標稱自-7實際三星KMXXXSXXXXBT-G7等幾名牌型號才真7ns其則都奸商通打磨使10ns SDRAM產品披7ns外衣
硬盤超頻路道坎總說各種硬盤較新型號都較強超頻能力早期產品則超頻性能佳各種硬盤筆者向家推薦昆騰系列硬盤直昆騰較強超頻能力著稱于世尤其其火球七代火球八代超頻性能更眾
超頻功與否與其設備密切相關臺計算機各種各板卡采用同總線接口現流行AGP顯卡AGP接口標準頻率66.6MHz工作頻率與CPU外部總線頻率比1：1或1.5：1CPU工作133MHz外頻工作頻率高達88.6MHzAGP顯卡說疑種考驗使用 PCI卡工作頻率達100MHz則使用3頻既100除3等于33.3MHz所133MHzPCI卡工作頻率44.3MHz高于標準33.3MHz達30%苛刻條件并每種PCI卡都能承受
CPU工作流程
由晶體管組CPU作處理數據執行程序核其英文全稱:Central Processing Unit即央處理器首先CPU內部結構控制單元邏輯運算單元存儲單元(包括內部總線及緩沖器)三部CPU工作原理像工廠產品加工程:進入工廠原料(程序指令)經物資配部門(控制單元)調度配送往產線(邏輯運算單元)產品(處理數據)再存儲倉庫(存儲單元)等著拿市場賣(交由應用程序使用)程我注意控制單元始CPU始式工作間程通邏輯運算單元進行運算處理交存儲單元代表工作結束
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