什么是cpu制程16nm
什么是cpu制程16nm
中央處理器(CentralProcessingUnit)的縮寫,即CPU,CPU是電腦中的核心配件,只有火柴盒那么大,幾十張紙那么厚,但它卻是一臺計算機的運算核心和控制核心。下面是學習啦小編帶來的關于什么是cpu制程16nm的內容，歡迎閱讀!
什么是cpu制程16nm：
隨著生產工藝的進步，CPU應該是越做越小?可為什么現在CPU好像尺寸并沒有減少多少，那么是什么原因呢?實際上CPU廠商很希望把CPU的集成度進一步提高，同樣也需要把CPU做得更小，但是因為現在的生產工藝還達不到這個要求。生產工藝這4個字到底包含些什么內容呢，這其中有多少高精尖技術的匯聚，CPU生產廠商是如何應對的呢?下文將根據上面CPU制造的7個步驟展開敘述，讓我們一起了解當今不斷進步的CPU生產工藝。
折疊(1)晶圓尺寸硅晶圓尺寸是在半導體生產過程中硅晶圓使用的直徑值。硅晶圓尺寸越大越好，因為這樣每塊晶圓能生產更多的芯片。比如，同樣使用0.13微米的制程在200mm的晶圓上可以生產大約179個處理器核心，而使用300mm的晶圓可以制造大約427個處理器核心，300mm直徑的晶圓的面積是200mm直徑晶圓的2.25倍，出產的處理器個數卻是后者的2.385倍，并且300mm晶圓實際的成本并不會比200mm晶圓來得高多少，因此這種成倍的生產率提高顯然是所有芯片生產商所喜歡的。
然而，硅晶圓具有的一個特性卻限制了生產商隨意增加硅晶圓的尺寸，那就是在晶圓生產過程中，離晶圓中心越遠就越容易出現壞點。因此從硅晶圓中心向外擴展，壞點數呈上升趨勢，這樣我們就無法隨心所欲地增大晶圓尺寸。總的來說，一套特定的硅晶圓生產設備所能生產的硅晶圓尺寸是固定的，如果對原設備進行改造來生產新尺寸的硅晶圓的話，花費的資金是相當驚人的，這些費用幾乎可以建造一個新的生產工廠。
不過半導體生產商們也總是盡最大努力控制晶圓上壞點的數量，生產更大尺寸的晶圓，比如8086 CPU制造時最初所使用的晶圓尺寸是50mm，生產Pentium 4時使用200mm的硅晶圓，而Intel新一代Pentium 4 Prescott則使用300mm尺寸硅晶圓生產。300mm晶圓被主要使用在90納米以及65納米的芯片制造上。
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