聯(lián)發(fā)科的cpu為什么比高通的差
聯(lián)發(fā)科的cpu為什么比高通的差
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聯(lián)發(fā)科的cpu為什么比高通的差
高通CPU產(chǎn)品線非常豐富，從低到高可以分為S1、S2、S3、S4四個(gè)檔次，其中S1主要針對(duì)千元級(jí)入門(mén)智能手機(jī)，效能較差;S2針對(duì)中端單核手機(jī)，S3為普通的雙核手機(jī)而開(kāi)發(fā)，而S4是高通下一代處理器，采用了全新的“Krait”架構(gòu)和28納米工藝制程，性能極為強(qiáng)大，主要應(yīng)用于高端多核心智能手機(jī)。高通是現(xiàn)在最大的手機(jī)芯片廠商，占據(jù)了手機(jī)芯片市場(chǎng)超過(guò)50%的市場(chǎng)份額，其中HTC、索尼愛(ài)立信等品牌的大部分手機(jī)都是采用的高通處理器，而微軟WindowsPhone系統(tǒng)手機(jī)更是限制只能使用高通芯片。
高通的處理器兼容性也是比較好的。 高通芯片高集成度 高通CPU最大的特點(diǎn)就是高集成度，高通芯片組中整合了通信模塊，用戶(hù)只需要一顆高通處理器就基本上能夠?qū)崿F(xiàn)所有的主要功能，因此大大縮短了產(chǎn)品研發(fā)周期。 不過(guò)也由于集成度高，使得高通處理器的面積非常大，所以成本和功耗也較高。如果減去通信模塊等成本，高通的處理器性?xún)r(jià)比還是比較高的。 處理器的性能方面，由于高通采用了自行研發(fā)的處理器架構(gòu)，所以在同級(jí)別的處理器中，性能還是相當(dāng)強(qiáng)大的。
比如上一代Scorpion處理器，由于加入了部分亂序執(zhí)行能力，相比同級(jí)別的A8架構(gòu)處理器，性能上更具優(yōu)勢(shì)。而采用最新Krait架構(gòu)的S4，其雙核處理器就能達(dá)到A9架構(gòu)四核處理器的性能。并且能夠達(dá)到A15架構(gòu)90%的性能。由于高通的處理器架構(gòu)都是自己研發(fā)，研發(fā)周期相當(dāng)長(zhǎng)。所以造成了高通只能用老舊的處理器和其他品牌新款處理器競(jìng)爭(zhēng)的局面，除此之外，高通處理器的另一個(gè)特點(diǎn)就是采用了獨(dú)特的“異步多核心”設(shè)計(jì)方案。每顆CPU都能夠獨(dú)立的運(yùn)行，并且根據(jù)任務(wù)的復(fù)雜程度單獨(dú)調(diào)節(jié)每顆CPU的頻率，理論上更加省電。
不過(guò)實(shí)際性能上，相比采用“同步多核心”設(shè)計(jì)方案的處理器要低30%左右。 總體來(lái)說(shuō)，高通處理器擁有集成度高、頻率高、性能表現(xiàn)不錯(cuò)、性?xún)r(jià)比高、兼容性好等優(yōu)點(diǎn)，缺點(diǎn)是產(chǎn)品更新速度慢、架構(gòu)落后。
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