淘寶內存條為什么便宜
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淘寶內存條為什么便宜?
俗話說得好：便宜沒好貨，請大家擦亮眼睛購買東西
以下是購買內存條辨別真假的方法
PCB層數
DIMM內存一般有4層印制基板(PCB)和6層印制基板之分。一般來說，6層的比4層的抗干擾性強，當然內存的品質還與所用的內存顆粒等因素有關。要區分內存用的是4層基板還是6層基板，單從外表來看是很困難的。一般說來，4層基板比6層基板薄。
基板信號線
我們還可以從基板表面信號線的多少來判斷。將內存基板有SPD芯片的一面朝上，觀察內存顆粒間的信號線。信號線比較多的是4層基板，反之信號線少的則是6層基板。這是因為在采用6層基板的內存條上，許多信號線都位于內部的布線層上，而不需要在表面層引出。
SPD信息
SPD是英文Serial Presence Detect的縮寫。它指的是內存條上一個較小的EEPROM器件以及它里邊記錄的數據。SPD里面的數據有128Byte，包括容量、組成結構、性能參數以及廠家信息等。開機自檢時BIOS要參考SPD信息對內存進行初始化。很多非品牌內存中SPD內容很簡單甚至很多信息均為空白，可見由SPD的設置情況也能判斷內存的質量。
金手指工藝
金手指實際是在一層銅皮(也叫覆銅板)上通過特殊工藝再覆上一層金，因為金不易被氧化，超強的導通性。內存處理單元的所有數據流、電子流正是通過金手指與內存插槽的接觸與PC系統進行交換，是內存的輸出輸入端口，因此其工藝則顯得相當重要，同時要耗費一定量的貴重金屬——黃金，是內存成本的敏感部分。
金手指的金層大致有兩種工藝標準：化學沉金和電鍍金。在目前市面銷售的絕大多數內存的金手指金層都是采取化學沉金，化學沉金的金層的厚度一般在3-5微米，很薄，很多優質內存的可能達到6微米，但因工藝限制，最后金層也不會超過10微米。這層薄金在安裝過程與插槽很容易因磨擦而脫落，受損后的金層裸露在空氣中，日積月累，特別是電流和高溫的作用下，很容易在空氣中被氧化，氧化層形成并不斷擴展，而氧化物的導電性很差，從而造成數據流、電子流的不正常傳輸，自然系統的穩定性降低。另一種成金方式，是電鍍金。電鍍金是在含金電解液中的正極凝集，只要保證正負極存在，金的積淀就會持續下去，原理上金層厚度可以無限。金層厚度增加，在使用中能有效抗摩擦破損，防止氧化層產生，保證金手指與接觸部位的良好導通性，因此這項奢侈工藝對系統穩定性非常有益。
PCB板工藝
DRAM和很多輔助元件、集成電路都在小小的一塊PCB板上，PCB的質量優劣對整塊內存的影響可見一斑。那么決定PCB質量優劣的因素主要有哪些呢?銅皮層數(也即PCB板層數)、銅皮質量是關鍵。銅皮層數(也即PCB板層數)越多，電子線路的布線空間會更大，密密麻麻的線路將能得到最優化的布局，這就能有效的減少電磁干擾和不穩定因素。在運行過程中，伴隨內存高速的數據交換存在強大的電子流，形成電子噪音，如果層數的增多，相應電磁屏蔽的效果就會更明顯，這就進一步加強了穩定性。因此，6層PCB在其他方面都相同的前提下，肯定要比4層PCB穩定的多。
焊接工藝
焊接工藝在品質方面起到至關重要的作用。焊接工藝中，焊錫的質量是重要因素。錫熔點低、不易腐蝕，是優良的焊接劑。但是錫也分等級，高等級錫在純度、配比、錫球數量和大小以及相應的熔點溫度上都表現不俗，值得一提的是錫球，錫在經過提純后會經過特殊粉碎工藝將塊狀錫磨成極細小的錫球，再將錫球根據需要熔鑄成各種形狀，例如焊條等。在回爐焊中，錫球越細就越容易吸收熱量，融化的更透徹，自然焊接就越緊密，不會出現虛焊現象。
眾所周知，真正在焊接時采用的并非純錫，為了保障焊接速度和質量需添加助焊劑(一般為液態松香)和凝固力較好的鉛等重金屬，嚴格按照一定配比在雙轉向離心攪拌機中充分攪拌均勻，焊接的每一個環節都細致入微，分分見真功，很多高品質內存都始終從點滴入手，做出精品的。
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