中興硬件筆試題
中興硬件筆試題
中興硬件類筆試題比較變態(tài)，因?yàn)橛布_發(fā)、硬件測(cè)試、射頻等工程師的筆試題都是一樣的，所以范圍覆蓋非常廣。下面是學(xué)習(xí)啦小編收集整理關(guān)于中興硬件筆試題的資料以供大家參考學(xué)習(xí)，希望大家喜歡。
中興硬件選擇判斷題：
1.ChipScope 是哪個(gè)FPGA廠家的在線調(diào)試技術(shù)(Xilinx,Altera的是SignalTap)
2.FPGA設(shè)計(jì)中既可以用于靜態(tài)驗(yàn)證又可以用于動(dòng)態(tài)仿真的是(斷言，類似于C語言里的asse，靜態(tài)驗(yàn)證類似于程序在編譯階段就能發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤，動(dòng)態(tài)仿真是仿真階段發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤)
3.WCDMA 的碼片速率是：3.84Mcps(居然蒙對(duì)了)
4.下面對(duì)ARM寄存器的描述錯(cuò)誤的是(A,PC指向當(dāng)前執(zhí)行指令的下兩條指令PC+8)
5. 單片機(jī)最小系統(tǒng)板的硬件調(diào)試順序(好像是選B，檢查焊接->檢查電源是否短路->程序是否能正確燒寫->復(fù)位電平->時(shí)鐘電路是否起振->調(diào)試外圍電路)
6.高速PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)盡量保證地平面的(完整性)
7.源端端接與末端端接的作用(末端端接消除一次反射，源端端接消除第二次反射)
8.信號(hào)完整性包括(反射.地彈.振鈴.串?dāng)_)
9.重新上電后不需要重新配置的是(Altera 的MAXII，是CPLD)
10.根據(jù)信息量選擇最佳DSP速率(200MIPS)
11.cpu向外圍芯片寄存器A寫入0x8F，讀出 0x0F，不可能的原因是(個(gè)人認(rèn)為“寄存器最高位不可讀”選項(xiàng)是錯(cuò)誤的，不可讀的話讀出來應(yīng)該是1，個(gè)人感覺)
12.LCD的種類包括(反射型，全透型和半透型 )。
13. 大小為128的RAM可能是(128是bit還是byte?)
14.EMC的三要素包括(干擾源.耦合路徑.敏感設(shè)備)
15.6層板比較好的層疊是(信號(hào)-地-信號(hào)-電源-地-信號(hào))
16.C語言中用到CPU寄存器的變量有(函數(shù)參數(shù).函數(shù)返回值)
17.戴維南定理包括(節(jié)點(diǎn)電壓法和回路電流法)
18.阻抗匹配方式(源端串聯(lián)匹配.終端并聯(lián)匹配.RC匹配.二極管匹配)
19.51單片機(jī)的總線包括(數(shù)據(jù)總線.地址總線.控制總線)
20.兩個(gè)16位有符號(hào)數(shù)相乘，結(jié)果最少用多少位數(shù)來保存?
21.16位有符號(hào)數(shù)進(jìn)行4次乘加，結(jié)果最少用多少位數(shù)來保存?(沒看懂)
22.setup time的概念
23.ARM存儲(chǔ)保護(hù)機(jī)制
中興硬件問答題
1)三極管的三個(gè)工作區(qū)域及條件(放大區(qū)、截止區(qū)、飽和區(qū))
2)PCB的3W原則和20H原則(3W是相鄰走線的中心間距大于3倍標(biāo)準(zhǔn)線寬，H指的是電源層與底層之間的介質(zhì)的厚度，把電源層的邊緣向內(nèi)所20H以上)
3)PCB相鄰層走線的方向(盡量相互垂直)
4)第三代移動(dòng)通信技術(shù)3G的制式有哪幾種?(移動(dòng)TD-SDCMA、聯(lián)通WCMDA、電信CDMA2000)
5)SDRAM和FLASH的區(qū)別?程序加載在哪里運(yùn)行?為什么?(SDRAM——靜態(tài)同步RAM，F(xiàn)LASH——閃存。程序加載在SDRAM里，因?yàn)槠渥x寫速度快于FLASH)
6)摩爾狀態(tài)機(jī)和米勒狀態(tài)的區(qū)別?(Moore：輸出只與狀態(tài)有關(guān)，與輸入無關(guān);Melay：輸出與狀態(tài)和輸入都有關(guān))
7)“線與”問題。(“線與”就是將邏輯門的輸出直接并聯(lián)以實(shí)現(xiàn)邏輯與的功能。前提條件：邏輯門必須為OC/OD門)
8)鎖相環(huán)的結(jié)構(gòu)組成?
9)同步電路和異步電路的時(shí)鐘問題?
10)射頻電路中，射頻功率dbw的計(jì)算。(0dbw+0dbw = ?)
11)短路傳輸線的特征阻抗計(jì)算公式?
12)射頻測(cè)量的注意事項(xiàng)?影響天線發(fā)射效率的主要因素是啥?
13)If語句和switch語句的應(yīng)用與區(qū)別
14)PCM編碼的采樣頻率是多少?
15)基于理想運(yùn)算放大器的反相比例放大電路的計(jì)算。
16)CMOS集成電路和TTL集成電路相關(guān)
17)51單片機(jī)的MOVX指令尋址空間?51單片機(jī)復(fù)位后，各寄存器SP、PSW等的值
18)元器件的熱性能參數(shù)
19)異步通信方式?握手、異步FIFO、雙口RAM
20)高頻電路中，史密斯圓圖的原點(diǎn)代表的阻抗是多少?加電容和電感，史密斯圓圖點(diǎn)旋轉(zhuǎn)方向?
21)TTL電平和CMOS電平的接口問題
22)直流發(fā)電機(jī)知識(shí)
23)空調(diào)的組成知識(shí)
24)CMOS集成電路輸入腳懸空問題
25)音頻功放電路的輸出端的濾波電容的大小估算?(低通濾波電容)
26)提高電路的工作頻率方法?(流水線技術(shù)?綜合時(shí)時(shí)序約束條件?最先到達(dá)的信號(hào)接近信號(hào)接收寄存器?)
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