iphone6splus硬件問題

iphone6splus硬件問題

　　愛瘋粉每次都是看著apple的華麗，而不清楚apple硬件的高大上。今天學習啦小編就給大家科普一下啦!

　　蘋果6代廣告一直宣稱“唯一的不同，是處處都不同”，3D Touch、第二代指紋識別傳感器，升級的主副攝像頭，2G內存，A9處理器等等讓這代S升級顯得頗為全面。這是單純的逼格高還是真正的爆發式創新?我們拆機對比硬件就見分曉

　　首先，我們需要專業蘋果拆機工具一套，還有6代plus各一部

　　以下是操作方法：

　　1.機身不同

　　6s采用全新的7000系列鋁合金，相比于iPhone 6的6063鋁合金，強度會有明顯提升，拒絕易彎。

　　6s Plus長寬增加0.1mm ，厚度增加0.2mm ，整機重量增加20g。

　 2、背部標識及卡托不同

　　6s首次在機身背面印上“s”字樣。IMEI碼與4、4s一樣印在卡托上。

　　3、機身邊緣不同

　　開始拆機，6s Plus邊緣增加了泡棉膠，提高了屏幕和機身的穩定性密閉性，也增加了拆機難度。

　　4、屏幕不同

　　因為3D Touch模塊的增加，整個屏幕增厚變重。正是它主要影響了手機尺寸與重量。

　　結構上，背光模組后增加一層鋼片，在背光和鋼片之間放置了3D Touch Sensor。實測屏幕模組厚度增加0.73mm，重量相應增加了20g左右。

　　另外，TP(觸控層)和LCD(液晶屏)由之前的分別同主板連接改為TP和LCD合二為一，并采用一個IC控制。

　　連接主板由原來的4個BTB(連接器)改為3個BTB，Home鍵(包括Touch ID)同3D Touch共用FPC(排線)，屏幕和觸控共用 FPC ，有效節省了厚度和主板布局面積。

　　5、前置攝像頭

　　從120萬像素升級到500萬。

　　6、Touch ID

　　據稱這次提高了指紋識別速度。

　　7、電池不同

　　6s Plus電池最直觀感受是變薄，重量變輕。屏幕的增厚，通過犧牲電池(厚度減小0.47mm)控制機身尺寸。做薄電池騰空間，電池容量減小了165mAh，但能量密度有一定提升。

　　8、機身內部不同

　　1.工藝不同。增加了一道噴砂工藝,掩蓋了銑刀痕跡,拆機后看起來更加平整。在人們不容易看見的地方也做出了改進。

　　2.底部Logo工藝不同。6s Plus的外部logo與背板用激光焊接在一起,這么處理可以提高良率,并使機身內外logo處更加平整。而前代手機logo為一整塊。

　　3.馬達位置不同。從揚聲器上方搬到了耳機插孔右側。

　　9、馬達不同

　　前代的iPhone5、5s、5c，包括現在大部分手機都采用轉子馬達，震動比較渾厚，應用歷史久因此成本也較低。從iPhone 6之后都是線性馬達，iPhone 4s的CDMA版本基于空間上的考慮，也曾用過線性馬達。

　　線性震動馬達內部是彈簧+磁鐵的組合，由于線性馬達的加速度非常大，“爆發力十足”，使得震動反饋速度更快，震感更加干脆清爽，同時功耗也更低。

　　10、SIM卡槽不同

　　6s Plus的SIM卡槽彈出機構，與主板的SIM插槽集成在了一起，略微凸出主板，整體為塑料材質。這樣做可能存在兩個隱患，一是拆解不小心可能折斷，二是損壞后只能更換整個卡槽。

　　11、側鍵不同

　　側鍵由硅膠圈粘貼側壁變為O型環結構，密封性更好。

　　12、主攝像頭不同

　　800萬像素升級為1200萬像素，單個像素尺寸從1.5微米減小到1.22微米。

　　13、主板不同

　　M9運動協處理器變成內嵌于A9處理器中，之前協處理器是分開的。蘋果的內存與處理器是上下封裝，非破壞性拆解無法看到。不過據蘋果官方確認，6s系列內存提升至2G。

　　結束語：蘋果6系列繁多的改變能在一定程度上防止市場偷梁換柱的行為。

　　這時候，蘋果零部件的變化就能降低兩代手機內部的相似度，有效防止這種情況的發生。

　　蘋果幾乎每個部件都有二維碼，每臺手機各個部件都是一一對應的，官方維修更換的任何部件都可以查得到。雖然零部件采購成本會有所增加，但是大大提高了對產業鏈的把控力度。

　　希望小編整理的以上內容能幫到你哦。