華碩Maximus VI Formula主板性能怎么樣

　　時(shí)值秋季，裝機(jī)熱潮即將再次來臨，當(dāng)大家拿著有限的預(yù)算去組裝一套電腦時(shí)，往往會忽略主板選購的重要性，隨便在市場上買個(gè)主板了事。這肯定會影響自己的電腦體驗(yàn)，那么，學(xué)習(xí)啦小編在這里給大家介紹華碩Maximus VI Formula主板，讓大家了解一下。

　　主板芯片

　　集成芯片聲卡/網(wǎng)卡

　　芯片廠商Intel

　　主芯片組Intel Z87

　　芯片組描述采用Intel Z87芯片組

　　顯示芯片CPU內(nèi)置顯示芯片(需要CPU支持)

　　音頻芯片集成Realtek ALC1150 8聲道音效芯片

　　網(wǎng)卡芯片板載Intel I217V千兆網(wǎng)卡

　　處理器規(guī)格

　　CPU平臺Intel

　　CPU類型Core i7/Core i5/Core i3/Celeron/Pentium

　　CPU插槽LGA 1150

　　CPU描述支持Intel 22nm處理器

　　支持CPU數(shù)量1顆

　　內(nèi)存規(guī)格

　　內(nèi)存類型DDR3

　　內(nèi)存插槽4×DDR3 DIMM

　　最大內(nèi)存容量32GB

　　內(nèi)存描述支持雙通道DDR3 3000(超頻)/2933(超頻)/2800(超頻)/2666(超頻)/2600(超頻)/2500(超頻)/2400(超頻)/2200(超頻)/2133(超頻)/1866(超頻)/1800(超頻)/1600/1333MHz內(nèi)存

　　擴(kuò)展插槽

　　顯卡插槽PCI-E 3.0標(biāo)準(zhǔn)

　　PCI-E插槽3×PCI-E X16顯卡插槽

　　3×PCI-E X1插槽

　　SATA接口10×SATA III接口

　　I/O接口

　　USB接口8×USB2.0接口(6內(nèi)置+2背板);8×USB3.0接口(2內(nèi)置+6背板)

　　HDMI接口1×HDMI接口

　　外接端口1×Display Port接口

　　其它接口1×RJ45網(wǎng)絡(luò)接口

　　1×光纖接口

　　1×mPCIe COMBO II插槽

　　音頻接口

　　板型

　　主板板型ATX板型

　　其它參數(shù)

　　多顯卡技術(shù)支持AMD 3-Way CrossFireX三路交火技術(shù)

　　支持NVIDIA Quad-GPU SLI雙卡四芯交火技術(shù)

　　音頻特效支持HIFI糾錯(cuò)

　　電源插口一個(gè)4針，一個(gè)8針一個(gè)24針電源接口

　　超頻功能支持

　　RAID功能支持RAID 0，1，5，10

　　其它特點(diǎn)無線：支持802.11ac Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn);藍(lán)牙4.0