傲騰黑科技的產(chǎn)品介紹

　　為改善廣大用戶所面臨的PC怠速與緩慢的存儲(chǔ)狀況，Intel致力研發(fā)科技，推出了以3D XPoint為基礎(chǔ)所打造的傲騰黑科技。這項(xiàng)備受矚目的加速神器，不僅可以提升系統(tǒng)的加載速度、縮短電腦的開機(jī)時(shí)間，而且還能提升應(yīng)用程序的加載速度，減少PC用戶在大型軟件和游戲軟件上的等待時(shí)間。

　　傲騰黑科技的核心基礎(chǔ)

　　3D XPoint

　　3D XPoint是傲騰黑科技的核心基礎(chǔ)，其存儲(chǔ)密度是內(nèi)存的10倍，延遲部分則縮減至NAND閃存的千分之一、內(nèi)存的10分之一，讀寫速度和壽命更可達(dá)傳統(tǒng)NAND閃存的1000倍。而促使其性能如此卓越的原因，主要有以下兩點(diǎn)：

　　高速度——交叉排列方式

　　3D XPoint中的交叉排列方式，是致使傲騰黑科技的讀寫速度能比NAND快1000倍的主要原因之一。在3D XPoint中，內(nèi)存單元和選擇器被存儲(chǔ)總線交叉夾疊，每一層的總線又會(huì)被導(dǎo)線連接。按原來的方式，內(nèi)存單元之間的訪問就像兩個(gè)住在樓梯房的好朋友，每次去其中一家串門都需要走過道爬樓梯。3D XPoint則是相當(dāng)于給他們?cè)O(shè)置一個(gè)直達(dá)電梯，每次串門“叮”的一聲就到了，這樣一來，數(shù)據(jù)訪問效率自然就高了許多。

　　大容量——3D交叉矩陣結(jié)構(gòu)

　　在大容量存儲(chǔ)方面，相較于以往的存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)，3D XPoint采用3D交叉矩陣結(jié)構(gòu)，只保留內(nèi)存單元、選擇器和讀寫總線，原有的電容與晶體管空間被騰出來以便容納更多的內(nèi)存單元。此外，為了在介質(zhì)中加入更多的內(nèi)存單元，Intel傲騰黑科技里的3D XPoint，更是采用了獨(dú)特的立體堆疊技術(shù)，在維持基底面積的同時(shí)，不斷向上增加層數(shù)，從而進(jìn)一步擴(kuò)大了傲騰黑科技的存儲(chǔ)容量。

　　傲騰黑科技不僅是存儲(chǔ)領(lǐng)域的一項(xiàng)重大變革，更是一個(gè)兼具高性價(jià)比與高效能的大容量加速新方案。使用傲騰黑科技與機(jī)械硬盤的Intel黑科技組合，將是未來用戶提升電腦性能時(shí)的絕佳首選方案。相信在Intel的不斷創(chuàng)新與變革下，不論是存儲(chǔ)速度或是PC的整體運(yùn)作，都將帶來更為優(yōu)異的展現(xiàn)。