聯發科Helio X30詳細規格
2017年2月27日，在MWC2017展前發布會上，聯發科正式宣布旗下最新高端SoC Helio X30投入商用，這款SoC基于10nm工藝，將于2017年第二季度正式上市。下面跟著學習啦小編一起來看看吧。
聯發科Helio X30詳細規格
和上一代處理器Helio X20一樣，Helio X30 CPU采用了十核三叢集架構，包含兩顆主頻為2.5GHz的Cortex-A73核心、4顆主頻為2.2 GHz的Cortex-A53核心以及4顆主頻為1.9 GHz的Cortex-A35核心。支持最新的CorePilot 4.0技術，能夠在多個核心之間實現運算資源的最優配置，為任務分配合適的電量。網絡方面支持LTE Cat.10基帶，滿足智能手機用戶對無縫連接速度方面的需求。下行網絡支持三載波聚合(3CA)，上行網絡支持兩載波聚合(2CA)。
GPU方面，Helio X30采用Imagination PowerVR Series7XT Plus GPU，默認主頻為800MHz，相較于Helio X20，在性能上提升了2.4倍，但功耗減少了60%。
Helio X30最高支持2560x1600的屏幕分辨率，支持高達8GB的LPDDR4X RAM，支持eMMC 5.1或者UFS 2.1閃存。ISP方面，處理相同的圖像相較于常規CPU能夠節省10%的功耗，支持最高2800萬像素傳感器，包括雙1600萬像素傳感器，同時改進了視頻拍攝中的電子防抖功能和提高了自動對焦的速度，還支持在超薄機身上實現2倍光學變焦，配合wide + zoom混合鏡頭，可實現實時淺景深效果、快速自動曝光和暗光環境實時降噪等諸多功能。
同時，Helio X30還內置視覺處理單元(VPU)和聯發科技Imagiq 2.0圖像信號處理器，能夠減輕CPU和GPU的負荷。
此外，Helio X30是首款支持4K 10-bit HDR10視頻解碼的SoC，支持在 30fps上拍攝4K視頻。聯發科表示，首款搭載Helio X30處理器的手機將在2017年第二季度上市，由中國廠商Vernee在自家Apollo 2手機上首發，在接下來幾周，我們將會看到更多搭載Helio X30處理器的手機。
聯發科簡介
臺灣聯發科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商，專注于無線通訊及數字多媒體等技術領域。其提供的芯片整合系統解決方案，包含無線通訊、高清數字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品。
聯發科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市。總部設于中國臺灣地區，并設有銷售或研發團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯酋等國家和地區。2014年12月，聯發科中國區總經理章維力表示，聯發科將繼續在64位芯片上發力，并將在明年適時推出支持VoLTE的芯片，以及支持電信4G需求的六模芯片。中國臺灣手機芯片廠商聯發科近日對外公布了去年的營收成績。2016年聯發科營業收入高達2755.1億元新臺幣(約合86億美元)，同比增長了29.2%。分析人士認為，這樣的成績主要是由于國產手機的表現優異，同時聯發科也在智能手機芯片市場擴大了份額。
產品涉及
移動通訊
聯發科技優異的無線通信創新技術與完整的軟硬件系統參考設計，提供高規格、高效能與絕佳性價比的完美平衡的手機芯片解決方案。
2013年，聯發科的研發預算將會占據公司年營業額的20%。聯發科2013年營業額最終有望達到1300億新臺幣，約合44.2億美元，也就是說，聯發科2013年用于研發的投入高達8.84億美元。聯發科打算2014年大干一場，欲豪擲10億美元用于移動芯片的研發。屆時，將會有超過20款打著“MediaTek”商標的新芯片登場，它們主要涵蓋智能手機、平板電腦、TV、無線設備以及DVD播放機等領域。聯發科2014年計劃推出最少6款全新的智能手機處理器，包括2款八核心、2款四核心、1款雙核心和1款單核心處理器。此外，在平板電腦領域，聯發科還將推出不少于6款新型號的處理器。[17]
2013年11月20日下午，聯發科宣布推出全球首款真八核移動處理器MT6592，布局高端智能機市場，可實現八顆核心同時運轉，支持未來智能手機和平板電腦的多任務處理和高品質多媒體應用。[18]
2014年12月，聯發科中國區總經理章維力表示，聯發科將繼續在64位芯片上發力，并將在明年適時推出支持VoLTE的芯片，以及支持電信4G需求的六模芯片。[11]
家庭娛樂
聯發科技在高清數字電視、DVD與光驅等產品及市場上均居領導地位，提供新時代更豐富的家庭娛樂解決方案。
無線寬帶連接
聯發科技無線及寬帶連接解決方案以性能優越、產品線豐富與高整合度聞名于業界并廣泛應用于多媒體消費產品上，包括無線網絡芯片、xDSL芯片解決方案、藍牙和NFC技術等。
交鑰匙解決方案(Turnkey solution)因為聯發科技的手機平臺而為眾人所熟悉。在聯發科的手機解決方案中，將手機芯片和手機軟件平臺預先整合到一起。這種方案可以使終端廠商節約成本，加速產品上市周期。[19] 聯發科技公司的產品因為集成較多的多媒體功能和較低的價格在大陸手機公司和手機設計公司得到廣泛應用。這一策略使得聯發科在手機市場取得了驕人的業績。雖然聯發科的成功無法復制，但“平臺戰略”的思想已經滲入到了國內本土廠商。本土廠商正在由從提供單一芯片逐漸轉向“平臺戰略”。