高分子物理知識點總結
高分子物理知識點總結
高分子物理是研究高分子物質物理性質的科學。下面學習啦小編給你分享高分子物理知識點總結，歡迎閱讀。
高分子物理知識點總結
高分子鏈的構型有旋光異構和幾何異構兩種類型。
旋光異構是由于主鏈中的不對稱碳原子形成的，有全同、間同和無規三種不同的異構體(其中，高聚物中全同立構和間同立構的總的百分數稱為等規度。)。
全同(或等規)立構：取代基全部處于主鏈平面的一側或者說高分子全部由一種旋光異構單元鍵接而成 間同立構：取代基相間地分布于主鏈平面的兩側或者說兩種旋光異構單元交替鍵接
無規立構：取代基在平面兩側作不規則分布或者說兩種旋光異構單元完全無規鍵接
幾何異構是由于主鏈中存在雙鍵而形成的，有順式和反式兩種異構體。
構象：原子或原子基團圍繞單鍵內旋轉而產生的空間分布。
鏈段：把若干個鍵組成的一段鏈作為一個獨立運動的單元
鏈節(又稱為重復單元)：聚合物中組成和結構相同的最小單位
高分子可以分為線性、支化和交聯三種類型。其中支化高分子的性質與線性高分子相似，可以溶解，加熱可以熔化。但由于支化破壞了高分子鏈的規整性，其結晶能力大大降低，因此支化高分子的結晶度、密度、熔點、硬度和拉伸強度等，都較相應的線性高分子的低。
交聯高分子是指高分子鏈之間通過化學鍵形成的三維空間網絡結構，交聯高分子不能溶解，只能溶脹，加熱也不能熔融。
高分子鏈的構象就是由單鍵內旋轉而形成的分子在空間的不同形態。
單鍵的內旋轉是導致高分子鏈呈卷曲構象的根本原因，內旋轉越自由，卷曲的趨勢就越大。 這種不規則的卷曲的高分子構象稱為無規線團。
高分子鏈的內旋轉并不是完全自由的，有鍵角和空間位阻的限制。
自由結合鏈的內旋轉沒有鍵角和位壘限制;自由旋轉鏈有鍵角限制，但沒有空間位阻的限制。 自由結合鏈和自由旋轉鏈都是假想的理想鏈，實際中是不存在的。
實際的高分子鏈既不是自由結合鏈，也不是自由旋轉鏈，但可以看作是一個等效的自由結合鏈。
柔順性：高分子鏈能夠改變其構象的性質
末端距：線性高分子的一端到另一端的距離
內聚能：克服分子間的作用力，把1mol液體或者固體移到其分子間的引力范圍之外所需要的能量(單位體積內的內聚能則稱為內聚能密度)
聚合物在不同的條件下結晶，可以形成不同的形態。
聚合物的單晶一般只能在極稀溶液中(濃度小于0.1%)緩慢結晶才能形成。
在不存在應力或流動的情況下，當結晶性的高聚物從濃溶液中析出，或從熔體中冷卻結晶時，傾向于生成球晶(球晶在正交偏光顯微鏡下觀察，呈特有的黑十字消光圖案)。
高分子鏈在晶體中的構象由等同規則和能量最低原理決定，可采取螺旋鏈或平面鋸齒鏈構象。
高分子鏈的結構對其結晶能力有重要的影響。
高分子鏈的對稱性越高，越容易結晶;等規度越高，結晶能力越強(反式異構體的結晶能力要高于順式異構體)。一般而言，分子鏈越柔順，結晶能力越強;但是柔順性太好時，反而不能結晶;支化和交聯都會使結晶能力下降。
高聚物的結晶過程，包括晶核的形成和晶粒的成長兩個步驟。成核的方式有均相成核和異相成核。聚合物總的結晶速度是由成核速度和結晶生長速度共同決定的;而總的結晶速度可以用膨脹計法、光學解偏振法、示差掃描量熱法等測定(結晶度可以用密度法和DSC等方法進行測定)。
聚合物的等溫結晶過程可以用Avrami方程來描述，Avrami指數n等于晶體生長的空間維數與成核過程的時間維數之和。
聚合物通常在玻璃化溫度以上，熔點以下的溫度范圍內結晶，溫度對結晶速率具有決定性的影響。
熔限：從聚合物結晶開始熔化到熔化完全的溫度范圍
熔點：即聚合物完全熔化時的溫度
取向：聚合物在某種外力作用下，分子鏈、鏈段和結晶聚合物中的晶粒等結構單元沿著外力方向擇優排列
液晶態：兼有液體和晶體部分性質的過渡狀態
高分子物理簡單題及答案
1. 簡述聚合物的分子運動特點。
答：聚合物的分子運動的特點是：a、運動單元具有多重性。聚合物的運動單元可以是側基、支鏈、鏈節、鏈段和整個分子等。B、高分子熱運動是一個松弛過程。在一定的外界條件下，聚合物從一種平衡狀態通過熱運動達到與外界條件相適應的新的平衡態，這個過程不是瞬間完成的，需要一定的時間。C、高分子熱運動與溫度有關。隨著溫度的升高，高分子運動的松弛時間縮短。
2. 試用自由體積理論解釋聚合物的玻璃化轉變。
答：根據自由體積理論，液體或固體物質的體積是由兩部分組成的：一部分是被分子占據的體積，稱為已占體積，另一部分是未被占據的以“孔穴“形式分散于整個物質之中的自由體積。正是由于自由體積的存在，分子鏈才可能通過轉動和位移而調整構象。自由體積理論認為，當高聚物冷卻時，起先自由體積逐漸減少，到某一溫度時，自由體積將達到最低值，這時高聚物進入玻璃態。在玻璃態下，由于鏈段運動被凍結，自由體積也被凍結，并保持一恒定值。因此，對任何高聚物，玻璃化溫度就是自由體積達到某一臨界值時的溫度，高聚物的玻璃態可視為等自由體積狀態。
3. 何謂玻璃化轉變溫度?簡述一種測量聚合物玻璃化轉變溫度的方法。
答：聚合物玻璃態與高彈態之間的轉變即為玻璃化轉變，對應的轉變溫度為玻璃化轉變溫度。
玻璃化轉變溫度可以用差熱分析測量，其基本原理是在等速升溫的條件下，連續測定被測試樣與惰性基準物之間的溫度差ΔT，并以ΔT對試樣溫度T作圖，即得差熱曲線，曲線上出現一臺階，臺階處所對應的溫度即為玻璃化溫度。
4. 試從分子運動的觀點說明非晶態聚合物的三種力學狀態和兩種轉變。
答：在玻璃態下(實際溫度小于玻璃化溫度)，由于溫度較低，分子運動的能量很低，不，足以克服主鏈內旋轉的位壘，因此不足以激發起鏈段的運動，鏈段處于被凍結的狀態，只有那些較小的運動單元，如側基、支鏈和小支鏈能運動。當受到外力時，由于鏈段運動被凍結，只能使主鏈的鍵長和鍵角有微小的改變，形變是很小的。當外力除去后，形變能立刻回復。
隨著溫度的升高，分子熱運動的能量增加，當達到某一溫度(即玻璃化溫度)時，鏈段運動被激發，聚合物進入高彈態。在高彈態下(實際溫度大于玻璃化溫度)，鏈段可以通過單鍵的內旋轉和鏈段的運動不斷地改變構象，但整個分子仍然不能運動。當受到外力時，分子鏈可以從蜷曲狀態變為伸直狀態，因而可發生較大形變。
溫度繼續升高(實際溫度大于黏流溫度)，整個分子鏈也開始運動，聚合物進入黏流態。這時高聚物在外力作用下便發生黏性流動，它是整個分子鏈相互滑動的宏觀表現。外力除去后，形變不能自發回復。
玻璃化轉變就是鏈段由運動到凍結的轉變;流動轉變是整個分子鏈由凍結到運動的轉變。
5. 試述升、降溫速率對聚合物玻璃化轉變溫度的影響。
答：升溫(或降溫)速率加快，測得的玻璃化溫度向高溫方向移動;
反之，升溫(或降溫)速率減慢，測得的聚合物的玻璃化溫度向低溫方向移動。
6. 試述溫度和剪切速率對聚合物剪切黏度的影響，并討論不同柔性的聚合物的剪切黏度對溫度和剪切速率的依賴性差異。
答：聚合物的剪切黏度隨溫度的升高而降低。在通常的剪切速率范圍內，聚合物的剪切黏度也是隨剪切速率的增大而降低的。只有在極低的(接近于零)和極高(趨于無窮大)的剪切速率下，聚合物的黏度才不隨剪切速率的變化而變化。
不同柔性聚合物的剪切黏度對溫度和剪切速率的依賴性是不同的：柔性的高分子鏈在剪切力的作用下容易沿外力方向取向，使黏度明顯下降;而剛性高分子則下降得很不明顯。
剛性高分子的黏流活化能大，其剪切黏度對溫度極為敏感，隨著溫度的升高，剪切黏度明顯下降;而柔性高分子的黏流活化能小，其剪切黏度隨溫度的變化較小。
7. 試述影響聚合物黏流溫度的結構因素。
答：影響聚合物黏流溫度的結構因素有：
A、 高分子鏈的柔性。高分子鏈的柔性越好，鏈的單鍵內旋轉越容易進行，運動單元鏈段就
越小，流動活化能也就越低，聚合物在較低的溫度下就能實現黏性流動。因此，分子鏈的柔性越好，其黏流溫度越低。
B、 高分子的極性。高分子的極性越大，分子間的相互作用越大，其黏流溫度也越高。
C、 相對分子質量。相對分子質量越大，高分子鏈越長，整個分子鏈相對滑動時摩擦阻力就越大，需要在更高的溫度下才能發生黏性流動，即黏流溫度越高。
8. 試述聚合物相對分子質量對其零切黏度的影響。
答：總的來說，聚合物的零切黏度隨相對分子質量的增大而增大。但在不同的相對分子質量范圍，其影響的程度不一樣。在零切黏度與相對分子質量的關系中，存在一個臨界相對分子質量：
9. 在同一坐標軸上畫出高相對分子質量(曲線1)和低相對分子質量(曲線2)的同一非晶態聚合物的溫度—形變曲線，并在溫度坐標軸上標出它們的玻璃化轉變溫度和黏流溫度的大概溫度
答：聚合物的相對分子質量對玻璃化溫度和黏流溫度的影響有所不同。
相對分子質量增加，聚合物的玻璃化溫度升高，特別是當聚合物的相對分子質量較小時，這種趨勢更為明顯。但是當相對分子質量超過一定程度后，特別是在聚合物的相對分子質量范圍內，玻璃化溫度的增加就不明顯了。而黏流溫度則是隨相對分子質量的增加而持續升高的。而高相對分子質量樣品的黏流溫度高于低相對分子質量樣品，因此其高彈態區域要寬一些。