焊錫膏的正確使用方法是什么
焊錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。我們焊錫電器的時候就會用到它。以下是由小編整理的關于焊錫膏的用法的內容，提供給大家參考和了解！
焊錫膏的用法
使用方法(開封前)
開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上(25±2℃)，回溫時間約3-4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫后須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定。
使用方法(開封后)
1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼網上。
2)視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼網上的錫膏量，以維持錫膏的品質。
3)當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內用完。
4)隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。
5)錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時內放置零件進入回焊爐完成著裝。
6)換線超過1小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。
7)錫膏連續印刷24小時后，由于空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照“步驟4)”的方法。
8)為確保印刷品質建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。
9)室內溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為最好的作業環境。
10)欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用工業酒精或工業清洗劑
焊錫膏的成份作用
焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成(FLUX &SOLDER POWDER)
(一)、助焊劑的主要成份及其作用：
A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;
B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用;
C、樹脂(RESINS)：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用;該項成分對零件固定起到很重要的作用;
D、溶劑(SOLVENT)：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響;
(二)、焊料粉：
焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般比例為SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。概括來講錫粉的相關特性及其品質要求有如下幾點：
A、錫粉的顆粒形態對錫膏的工作性能有很大的影響：
A-1、重要的一點是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題;在國內的焊料粉或焊錫膏生產廠商，大家經常用分布比例來衡量錫粉的均勻度：以25~45μm的錫粉為例，通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右;
A-2、另外也要求錫粉顆粒形狀較為規則;根據“中華人民共和國電子行業標準《錫鉛膏狀焊料通用規范》(SJ/T 11186-1998)”中相關規定如下：“合金粉末形狀應是球形的,但允許長軸與短軸的最大比為1.5的近球形狀粉末。如用戶與制造廠達成協議，也可為其他形狀的合金粉末。”在實際的工作中，通常要求為錫粉顆粒長、短軸的比例一般在1.2以下。
A-3、如果以上A-1及A-2的要求項不能達到上述基本的要求，在焊錫膏的使用過程中，將很有可能會影響錫膏印刷、點注以及焊接的效果。
B、各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時，應根據所生產產品、生產工藝、焊接元器件的精密程度以及對焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏;
B-1、根據“中華人民共和國電子行業標準《錫鉛膏狀焊料通用規范》(SJ/T 11186-1998)”中相關規定，“焊膏中合金粉末百分(質量)含量應為65%-96%,合金粉末百分(質量)含量的實測值與訂貨單預定值偏差不大于±1%”;通常在實際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90：10;
B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在89-91.5%的錫膏;
B-3、當使用針頭點注式工藝時，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏;
B-4、回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點飽滿、光滑并在器件(阻容器件)端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對回流焊焊后焊料厚度(即焊點的飽滿程度)有一定的影響;為了證實這種問題的存在，有關專家曾做過相關的實驗，現摘抄其最終實驗結果如下表供參考：(表暫缺)
從上表看出，隨著金屬含量減少，回流焊后焊料的厚度減少，為了滿足對焊點的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏。
C、錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個品質要求，這也是錫粉在生產或保管過程中應該注意的一個問題;如果不注意這個問題，用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏，將在焊接過程中嚴重影響焊接的品質。
焊錫膏的使用事項
攪拌
1)手工攪拌：將錫膏從冰箱中取出，待回復室溫后再打開蓋(在25℃下，約需等三至四個小時)，以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂，錫膏會因吸收濕氣變成錫塊。
2)用自動攪拌機：如果錫膏從冰箱中取出后，只有短暫的回溫，便需要利用自動攪拌機。使用自動攪拌，并不會影響錫膏的特性。經過一段攪拌的時間后，錫膏會漸漸回溫。如果攪拌時間過長，可能會導致錫膏比操作室溫還高，造成錫膏整塊傾倒在板材上，而在印刷時產生流動(bleeding)，因此千萬要小心。由于不同的機器，室溫及其它條件的變化，會造成需要不同的攪拌時間，因此在進行之前，請準備足夠的測試。
印刷條件
刮刀 金屬制品或氨基鉀酸脂制品(硬度80-90度)
刮刀角度 50-70度
刮刀速度 20-80㎜/s
印刷壓力 10-200 KPa
安裝時間
在施印錫膏后六小時內，完成零件安裝工作，如果擱置太久，將導致錫膏硬化，使得零件插置失誤。
注意事項
1) 個人之生理反應、變化不同。為求慎重，在操作時，應盡量避免吸入溶劑在操作時釋放的煙氣，同時避免皮膚及粘膜組織接觸太長時間。
2)錫膏中含有機溶劑。
3)如果錫膏沾上皮膚，用酒精擦拭干凈后，以清水徹底沖洗。
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